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公司是我国高端半导体封装龙头企业，拟与东芝合作成立新公司，承接东芝产能转移，预计2011年将新增亿元以上。
工信部近日表示将通过注资及重组整合促进三网融合，昨日广电系统人士也透露，没有完成省有线电视网络整合的省份必须在年内完成，可见，三网融合已是大势之趋。创新产业形态的发展，将利好CMMB和SP供应商，如CMMB封装龙头通富微电(002156)，公司是我国高端半导体封装龙头企业，拟与东芝合作成立新公司，承接东芝产能转移，预计2011年将新增亿元以上。
半导体封装龙头 受益政策出台
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。全球前10大跨国半导体企业中已有5家是公司长期稳定的客户。随着全球宏观经济逐步复苏，半导体行业于2010年进入景气周期，公司积极抓住发展机遇,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。半导体行业作为信息产业的基础和核心，一直受到了政策的大力支持。日前据媒体报道，软件集成电路产业政策即将上报国务院，新政策的即将出台也将对行业形成长期的利好。
承接东芝产能转移 新增利润上亿元
公司积极引进国际战略伙伴，加速向“世界一流”企业目标迈进。2月10日公司公告，拟与无锡东芝签署《共同投资合同》，出资设立无锡通芝微电子有限公司，占注册资本的20%，此项目现已获得公司董事会通过。成立合资公司，意味着公司迈出了未来承接东芝产能转移的第一步，公司表示，未来可能继续增资，成为其新公司控股股东。从比较优势来看，日本IC企业将封装产能转移到中国的趋势不会改变，且合资的模式可有效解决利益分配的问题和提高本地化程度。东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍。根据ICInsights统计，按收入计，东芝半导体2008年收入为110.6亿美元，列全球第四，富士通2008年收入为44.6亿美元，列全球第18。从收入规模上看，东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍，未来给公司带来的收入增量也将更大，预计2011年将新增亿元以上。因此，公司与世界品牌强强合作，带来的规模效应前途无量!
二级市场上，该股跟随大盘出现缩量调整，但于60日均线处止跌企稳。此外，该股盘子较小，股性较为活跃，前期介入资金较多。经过前期的连续调整后，目前该股估值优势凸显，在政策面利好消息的刺激下，后市有望迎来崛地反弹，投资者可逢低关注。